电子元器件清洗技术电子元器件清洗技术要求铁铆钉

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1、一种电子元器件清洗装置的制作方法。22831710发布日期：:54阅读：87来源：国知局。本实用新型属于电子元器件技术领域，具体涉及一种电子元器件清洗装置。现有的电子元器件产品清洗方式主要有两种：第一种是，人工清洗。人工清洗易使化学品对人体造成危害，同时，造成人力资源的浪费。超声波机清洗。通过利用超声波使附着于电子元器件上的污垢脱离。

2、但在清洗过程中，由于超声波的作用，超声波的高频率会对电子元器件产品内部造成一定的损坏，进而影响电子元器件电性能和质量。本实用新型要解决的技术问题通过以下技术方案实现：。包括转动机构，转动机构上部连接有清洗槽，清洗槽外相对两侧对称设有支撑柱，每一支撑柱顶面开设有螺纹孔，支撑柱上部还设有转轴，转轴底端与支撑柱螺纹连接。

电子元器件清洗技术相关拓展

电子元器件清洗技术规范

适用范围对元器件工艺技术的通用要求，只有满足要求的元器件才能被选用、生产。本要求将随工艺水平的提高而更新。定义无职责采购部门、质量部门根据本技术要求选用的元器件及其供应商进行监督和管控，确保被选用及生产的元器件是满足工艺技术要求的。锡铅合金表面涂层、纯锡表面涂层和镀金涂层（必须有镍阻挡层）为常用的元器件引脚表面处理方式，优选。

有引线的SMD和集成电路器件，引脚线金属材料要为铜、铜合金（黄铜不允许选用）、可伐合金、42合金材料，表面合金涂镀均匀、厚度符合相关标准（4～7.6μm），涂层不得含金属铋。无铅引脚镀层优选：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au。阻挡层Ni：2.5～6μm。

电子元器件清洗技术要求

电子工业清洗系统的流程分析。来源：中国电子元器件网浏览次数：250。我们针对CPT/CDT用销钉、阳极帽的清洗工艺特点，设计一套替代TCA脱脂工艺的非ODS水剂清洗机应用的PLC、人机界面与智能控制模块相结合的控制系统。控制系统功能水剂清洗液浓度、工作温度、清洗时间是非ODS水剂清洗工艺的重要技术参数。

考虑CPT/CDT用阳极帽、销钉的技术要求和水剂清洗的工艺流程，我们要求控制系统具有以下功能：（1）清洗液浓度自动补偿（清洗剂自动添加）功能。可按工艺设定浓度自动添加清洗剂（浓液）和去离子水，以保证工艺要求的浓度。各工艺槽温度自动控制功能。可按工艺设定温度要求启动或中断加热系统，当温度≤设定工艺温度下限或≥工艺温度上限时，清洗系统不能进入自动运行。

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