电子元器件焊接工电子元器件焊接工艺彩印机

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1、焊接较大元器件时，以100W以上的电烙铁为宜。烙铁头一般以紫铜为主材。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。

2、但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。助焊剂另一个重要作用，是把热量从烙铁头传递给焊料和焊件表面，使预热的速度加快。坐姿要求及电烙铁的握法。正确的操作姿势，可以保护操作者的身心健康，减少对操作者造成的劳动伤害。通常我们使用的焊剂在加热时能挥发出对人体有害的化学物质，为减少有害气体的吸入量，通常，烙铁到鼻子的距离应该不少于30cm。

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电子元器件焊接工艺

必然会遇到焊接电路和，焊接的质量对制作的质量影响极大。学习电子制作技术，必须掌握焊接技术。应对元器件端子或电路板的焊接部位进行焊接处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤。“刮”就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作，一般采用的工具是小刀和细砂纸。对于的端子，焊前一般不做清洁处理，但应保证端子清洁。对于自制的印制电路板，应首先用细砂纸将铜箔表面擦亮，并清理印制电路板上的污垢，再涂上松香酒精溶液或助焊剂后，方可使用。

对于镀金银的合金引出线，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦去表面脏物。“镀”就是在元器件刮净的部位镀锡，具体做法是蘸松香酒精溶液涂在元器件刮净的部位，再将带锡的热烙铁头压在元器件上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。

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