电子元器件半自动贴片电子元器件半自动贴片工艺青州

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1、贴片型电子元器件的封装结构的制作方法。【专利摘要】本实用新型公开了一种贴片型电子元器件的封装结构，包括封装结构本体及设于封装结构本体上的盖体。盖体与封装结构本体为分体式结构。封装结构本体包括塑胶体及设于塑胶体上的接线端子，接线端子包括贴线式端子和V型挂线式端子，接线端子设于塑胶体的两侧部位置。封装结构本体具有一容置腔体，容置腔体中容置有磁环绕组。

2、本实用新型结构简单、设计合理，便于焊接，产品质量高。【专利说明】贴片型电子元器件的封装结构。[0001]本实用新型涉及电子元器件【技术领域】，特别是涉及一种贴片型电子元器件的封装结构。[0002]传统的磁性元器件的封装结构大多为底部裸空结构或者一体注塑成型结构。

电子元器件半自动贴片相关拓展

电子元器件半自动贴片设备

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半自动贴片——SM902，拥有二十多年的全球客户使用经验。详细功能描述：软件导航通过软件指导贴装过程。确保100%元器件贴装正确性。THT元件装配模块激光指示THT元件贴放和拾取位置。自动旋转散料喂料器处理散装元器件，并可根据软件自动调整每种元器件的拾取位置。帮助使用者处理多达几百种的散装元器件。

电子元器件半自动贴片工艺

一种贴片式电子元器件的制作方法。24483106发布日期：:23阅读：59来源：国知局。本实用新型涉及电子元器件领域，具体来说，涉及一种贴片式电子元器件。传统的贴片式电子元器件长时间工作会产生大量高温，难以散热，而且防护效果较差，无法与电路板吸附固定，已渐渐无法满足人们的需求。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

本实用新型的目的在于提供一种贴片式电子元器件，以解决上述背景技术中提出的问题。所述散热槽为若干个，所述导热片与所述基板固定连接。所述齿扣为若干个，所述齿扣与所述基板螺栓固定连接。所述芯片与所述基板螺栓固定连接，所述防护层与所述芯片套接。所述防护盖采用透明玻璃材质构成。所述吸附贴片为若干个，所述吸附贴片与所述基板吸附固定连接。

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